6月1日，在台积电欧洲技术论坛上，台积电高级副总裁兼副首席运营官张晓强（Kevin Zhang）回应eetimes、indexbox等记者关于华为“韬定律”的提问时表示，他尚未对“韬定律”理论进行深入研究。
张晓强就韬定律表示，虽然他没有详细研究过，但韬缩微似乎与3D集成有关，它可以将不同的功能更紧密地结合在一起，从而减少芯片之间的延迟。
张晓强称：“我认为3D集成这个概念在这个行业已经存在很久了，”“显然，我们会继续与客户合作，推动这项技术的发展。”
他随后称，从根本上讲，晶体管仍然至关重要。“记住，所有的计算都是在晶体管层面完成的，所以不要忘记晶体管的重要性，”他补充道。“如果你纵观整体研发投入，晶体管的开发仍然是推动下一代技术发展的最重要环节。晶体管技术需要付出巨大的努力。”
张晓强还举例说，数据中心领域正在兴起一种趋势，即直接向机架输送800V电压，这意味着需要更换整个供电系统。他表示，这是一项艰巨的任务，但能效提升却只有个位数百分比。相比之下，缩小N2和A14工艺节点之间的晶体管尺寸就能降低30%的功耗。
张晓强发布演说台积电
台积电目前的极紫外光刻（EUV）技术，其发展路线图仍然基于缩小晶体管尺寸。
张晓强依旧在以传统摩尔定律的逻辑中理解问题。他判断技术路线价值的核心标准，仍是晶体管能否继续缩小，以及先进制程能否继续带来更高能效。但韬定律讨论的是另一层问题：当几何缩微越来越昂贵、越来越依赖EUV和极限工艺时，芯片性能是否还能通过缩短关键路径、减少互连延迟、重构三维逻辑布局来继续提升。
谈到“密度”的新定义时，张晓强回答道，如今密度已不再局限于二维平面的衡量，而是应当从三维空间的角度去考量，其中垂直维度即高度的作用正变得日益凸显，有望持续提升每立方厘米空间内的计算能力。他将相关技术描述为一种创新手段，数据中心在规划建设时已开始考量三维空间因素。
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